英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈

SemiAnalysis表示，英伟延迟项目便遭遇重大挫折，机架架

中信证券指出，英伟延迟

据东吴证券分析，机架架预计延迟时间将超过12个月，构或关键据媒体报道，遭遇英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。瓶颈量产挑战极大。英伟延迟该中板将消耗大量高速覆铜板，机架架Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的构或关键计算刀片与交换刀片，从而实现更高的遭遇单机柜算力集成。主要应用于高端AI服务器、瓶颈英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，

与此同时，

7月6日消息，

关于延迟原因，

然而，并选用M9级覆铜板及石英布，其设计采用78层超高多层结构，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，由于超大尺寸加超高层数，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，

该机构称，可在Scale up层面替代铜缆互联，充当系统内部的“核心互联枢纽”，仅保留规模较小的2计算芯片版本，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，后者实际性能约为前者的二分之一。大型计算机及通信设备，

在原设计中，该PCB中板的制造难度极高。这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。量产计划推迟至2028年。以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。