谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB

谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，谷歌谷歌的下代向英TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，弃台谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的积电台积电CoWoS先进封装，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，谷歌然而，下代向英支持从其他封装技术转换设计。弃台若时间上有所延误，积电AMD及多家云端服务商的谷歌芯片，这是下代向英谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。CoWoS-L则结合以RDL为基础的弃台中介层与内嵌局部硅互连，以承载各种功能性芯片，积电并且成本与效率也是谷歌谷歌的重要考量因素。

业内分析认为，下代向英CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，弃台其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，以实现异质整合。转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，

7月3日消息，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、包括英伟达、皆依赖CoWoS技术，让英特尔有机可乘，但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。成功拿下部分指标性大客户订单。此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，以较低成本提供最高密度的运算能力，

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，标榜最适用于当前的AI应用。

据悉，由于CoWoS产能持续供不应求，为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，

根据英特尔放的资料，